所謂 PCB 檢測(cè),就是檢驗(yàn) PCB 設(shè)計(jì)的合理性、測(cè)試其在生產(chǎn)過(guò)程中可能出現(xiàn)的問題或缺陷,確保產(chǎn)品的功能性和外觀,提高*終產(chǎn)品的生產(chǎn)良率。
通常,PCB 檢測(cè)可分為兩大類:人工目視檢查、設(shè)備儀器檢查。
人工目視檢查
人工目視檢查,即是人工檢查 PCB 的表觀、焊盤、阻焊油墨、外層線路的走線等是否存在明顯的缺陷,簡(jiǎn)單、直接,但效率不高,且受人員技能熟練程度的影響。
然而,人工目視檢查,在目前仍是*廣泛的檢測(cè)方法。它只需要較低的預(yù)先成本,且沒有測(cè)試工裝夾具的需求,只需要一個(gè)作業(yè)員,配備簡(jiǎn)單的放大鏡或顯微鏡,即可實(shí)現(xiàn),可以靈活地變化,可以很好地適應(yīng)產(chǎn)品的變化,因此,各大 PCB 板廠目前仍廣泛采用。它的主要缺點(diǎn)是:檢測(cè)結(jié)果受作業(yè)員的主觀誤差影響、培訓(xùn)成本較高、數(shù)據(jù)收集與整理困難等。
目前,由于 PCB 逐漸往精密方向發(fā)展,客戶對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高,中高端的 PCB 生產(chǎn)廠家,開始逐漸以設(shè)備儀器檢查為主。
現(xiàn)在,給大家分享幾種常見的設(shè)備儀器檢查方法:
01自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI)
AOI 通常使用設(shè)備上的相機(jī)對(duì)線路板進(jìn)行自動(dòng)掃描,以此來(lái)測(cè)試板子的質(zhì)量。AOI 通常在回流前后、電氣測(cè)試之前使用,提高電氣處理或功能測(cè)試階段的合格率,此時(shí)糾正缺陷的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于*終測(cè)試之后進(jìn)行的成本,然而 AOI 設(shè)備通常無(wú)法識(shí)別束 bundles 下的缺陷。
02自動(dòng) X 光檢測(cè) (AXI)
自動(dòng) X 光檢測(cè) (AXI)主要用來(lái)檢測(cè) PCB 內(nèi)層線路,主要應(yīng)用于高多層 PCB 電路板的測(cè)試。
03飛針測(cè)試
它利用設(shè)備上的探針在需要 ICT 電源的情況下從線路板上的一個(gè)點(diǎn)到另一個(gè)點(diǎn)測(cè)試(因此得名“飛針”)。由于不需要定制夾具,可用于 PCB 快板和中小批量線路板的測(cè)試場(chǎng)景。
04老化測(cè)試
通常情況下,通過(guò)對(duì) PCB 進(jìn)行加電,在設(shè)計(jì)許可的*端惡劣環(huán)境下對(duì)其進(jìn)行*限老化測(cè)試,看其能否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求。老化測(cè)試一般需要 48 到 168 小時(shí)。但此測(cè)試并非適用于所有用途 PCB,老化測(cè)試會(huì)縮短 PCB 的使用壽命。
05X 射線檢測(cè)測(cè)試
X 射線可檢測(cè)線路的連通性,內(nèi)外層線路是否有鼓包和劃傷的情況。X 射線檢測(cè)測(cè)試有 2-D和 3-D AXI 測(cè)試,3-D AXI的測(cè)試效率會(huì)更高。
06功能性測(cè)試 (FCT)
通常模擬被測(cè)產(chǎn)品的操作環(huán)境,并作為*終制造前的*后一步完成。相關(guān)測(cè)試參數(shù)通常由客戶提供,并且可能取決于 PCB 的*終用途。通常將計(jì)算機(jī)連接到測(cè)試點(diǎn)以確定該 PCB 產(chǎn)品是否滿足其預(yù)期容量。
當(dāng)然,隨著儀器設(shè)備的發(fā)明、更新,儀器設(shè)備檢查方法其實(shí)會(huì)一直地發(fā)展,不斷地增加,例如:
PCB 污染測(cè)試:用于檢測(cè)板子上可能存在的導(dǎo)電離子
可焊性測(cè)試:用于檢查板子表面的耐用性和焊點(diǎn)質(zhì)量
顯微切片分析:對(duì)板子進(jìn)行切片以分析板子出現(xiàn)的問題的原因
剝離測(cè)試:用于分析從板上剝離出的板板材,以測(cè)試線路板的強(qiáng)度
浮焊測(cè)試:確定 PCB 孔的進(jìn)行SMT貼片焊接時(shí)的熱應(yīng)力水平
其它測(cè)試環(huán)節(jié)可以與 ICT 或飛針測(cè)試工序同步進(jìn)行,以更好的保證線路板的質(zhì)量或提高測(cè)試的效率。工廠一般根據(jù) PCB 設(shè)計(jì)的要求、使用環(huán)境、用途和生產(chǎn)成本來(lái)綜合確定使用一種或幾種測(cè)試組合進(jìn)行 PCB 的測(cè)試,以提高產(chǎn)品的良率和可靠性。