電子封裝檢測報(bào)告如何辦理?百檢網(wǎng)第三方檢測機(jī)構(gòu)可為客戶提供報(bào)告與認(rèn)證質(zhì)檢辦理服務(wù)，百檢網(wǎng)擁有眾多合作實(shí)驗(yàn)室，出具報(bào)告與認(rèn)證真實(shí)有效，涵蓋CNAS、CMA、CAL等。為您提供相關(guān)行業(yè)檢測服務(wù)

檢測費(fèi)用：根據(jù)客戶需求及實(shí)驗(yàn)復(fù)雜程度報(bào)價(jià)

樣品大?。焊鶕?jù)樣品大小選擇寄樣或上門

檢測周期:3-15個(gè)工作日(可加急)

報(bào)告資質(zhì)：CNAS、CMA、CAL等

電子封裝檢測范圍:

汽車電子芯片，電子產(chǎn)品，電子元器件，LED，半導(dǎo)體，環(huán)氧電子封裝模塑料，柔性電子等。

具體檢測范圍請(qǐng)咨詢百檢客服

電子封裝檢測標(biāo)準(zhǔn):

GB/T36655-2018電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測試方法XRD法

GB/T37406-2019電子封裝用球形二氧化硅微粉球形度的檢測方法顆粒動(dòng)態(tài)光電投影法

GB/T40564-2021電子封裝用環(huán)氧塑封料測試方法

SJ/T11704-2018微電子封裝的數(shù)字信號(hào)傳輸特性測試方法

SJ21399-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼組裝件檢驗(yàn)要求

SJ21400-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼金屬零件檢驗(yàn)要求

SJ21401-2018微電子封裝陶瓷外殼磨邊及裂片工藝技術(shù)要求

SJ21402-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼釬焊后處理工藝技術(shù)要求

SJ21403-2018微電子封裝金屬外殼玻璃絕緣子工藝技術(shù)要求

SJ21404-2018微電子封裝金屬外殼可伐零件預(yù)氧化工藝技術(shù)要求

SJ21405-2018微電子封裝金屬外殼鋁硅外殼鍍覆工藝技術(shù)要求

SJ21406-2018微電子封裝陶瓷外殼鍍鎳瓷件檢驗(yàn)要求

SJ21407-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼零件清洗工藝技術(shù)要求

SJ21408-2018微電子封裝陶瓷外殼激光切割及打標(biāo)工藝技術(shù)要求

SJ21495-2018微電子封裝外殼包裝工藝技術(shù)要求

SJ21496-2018微電子封裝外殼鍍金工藝技術(shù)要求

SJ21550-2020微電子封裝陶瓷外殼高速信號(hào)傳輸性能測試方法

T/CESA1186-2022電子封裝用二氧化硅微粉表面硅羥基含量測試方法酸堿滴定法

具體檢測標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)咨詢百檢客服

檢測報(bào)告作用：

1、項(xiàng)目招投標(biāo)：出具權(quán)威的第三方CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告；

2、上線電商平臺(tái)入駐：質(zhì)檢報(bào)告各大電商平臺(tái)認(rèn)可；

3、用作銷售報(bào)告：出具具有法律效應(yīng)的檢測報(bào)告，讓消費(fèi)者更放心；

4、論文及科研：提供專業(yè)的個(gè)性化檢測需求；

5、司法服務(wù)：提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測數(shù)據(jù)；

6、工業(yè)問題診斷：驗(yàn)證工業(yè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)問題排查和修正；

檢測流程

1、寄樣

2、核對(duì)需求

3、針對(duì)性報(bào)價(jià)

4、雙方確定，簽訂合同，開始實(shí)驗(yàn)

5、完成實(shí)驗(yàn)：檢測周期(可加急)會(huì)根據(jù)樣品及其檢測項(xiàng)目/方法會(huì)有所變動(dòng)，可咨詢工程師

6、出具檢測報(bào)告，后期服務(wù)。