測(cè)試項(xiàng)目：振動(dòng)實(shí)驗(yàn)

測(cè)試目的：確定樣品的機(jī)械薄弱環(huán)節(jié)和特性降低情況。

項(xiàng)目介紹：振動(dòng)試驗(yàn)是模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸、安裝及使用環(huán)境下所遭遇到的各種振動(dòng)環(huán)境影響，用來確定產(chǎn)品是否能承受各種環(huán)境振動(dòng)的能力。常使用振動(dòng)方式可分為正弦振動(dòng)及隨機(jī)振動(dòng)兩種。

測(cè)試要求：

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)名稱

樣品要求

測(cè)試內(nèi)容

測(cè)試范圍

GB/T 2423.10-2008

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc: 振動(dòng)(正弦)

實(shí)際產(chǎn)品或模擬試件

實(shí)驗(yàn)前后產(chǎn)品的外觀，電性能及機(jī)械性能，并依據(jù)前后結(jié)果評(píng)價(jià)產(chǎn)品振動(dòng)后的影響

電子元器件，設(shè)備等

IEC 60068-2-6:2007

電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc: 振動(dòng)(正弦)

實(shí)際產(chǎn)品或模擬試件

實(shí)驗(yàn)前后產(chǎn)品的外觀，電性能及機(jī)械性能，并依據(jù)前后結(jié)果評(píng)價(jià)產(chǎn)品振動(dòng)后的影響

電子元器件，設(shè)備等

GB/T 2423.56-2006

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fh：寬帶隨機(jī)振動(dòng)（數(shù)字控制）和導(dǎo)則

實(shí)際產(chǎn)品或模擬試件

實(shí)驗(yàn)前后產(chǎn)品的外觀，電性能及機(jī)械性能，并判定實(shí)驗(yàn)后樣品是否合格

經(jīng)受隨機(jī)振動(dòng)的電工電子產(chǎn)品

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