硅片測試如何辦理?硅片測試檢測項目及標準有哪些?百檢檢測可為您提供材料等相關檢測服務。

檢測周期:3-15個工作日(可加急)

報告資質：CNAS、CMA、CAL等

硅片測試范圍:

單晶硅片，太陽能硅片，光伏硅片，半導體硅片，切割硅片，鍍膜硅片，清洗硅片，拋光硅片等。

硅片測試項目:

電阻率測試，翹曲度測試，厚度測試，表面粗糙度測試，燃燒測試，彎曲度測試，平整度測試，絨面反射率測試，碳氧含量檢測，壓電系數測試，ECV測試，負載測試，硬度測試，抗彎強度測試，晶圓測試，表面雜質測試，表面有機物測試，少子壽命測試，顆粒度測試，表面接觸角測試等。(更多項目需求，您可咨詢在線實驗室工程師，為您詳細解答。)

硅片測試標準:

GB/T29055-2019太陽能電池用多晶硅片

GB/T26068-2018硅片和硅錠載流子復合壽命的測試　非接觸微波反射光電導衰減法

GB/T37051-2018太陽能級多晶硅錠、硅片晶體缺陷密度測定方法

GB/T32814-2016硅基MEMS制造技術　基于SOI硅片的MEMS工藝規(guī)范

GB/T24578-2015硅片表面金屬沾污的全反射X光熒光光譜測試方法

GB/T32280-2015硅片翹曲度測試自動非接觸掃描法

GB/T32281-2015太陽能級硅片和硅料中氧、碳、硼和磷量的測定　二次離子質譜法

GB/T30859-2014太陽能電池用硅片翹曲度和波紋度測試方法

GB/T30860-2014太陽能電池用硅片表面粗糙度及切割線痕測試方法

GB/T30869-2014太陽能電池用硅片厚度及總厚度變化　測試方法

GB/T30701-2014表面化學分析　硅片工作標準樣品表面元素的化學收集方法和全反射X射線熒光光譜法(TXRF)測定

GB/T29505-2013硅片平坦表面的表面粗糙度測量方法

GB/T29507-2013硅片平整度、厚度及總厚度變化測試　自動非接觸掃描法

GB/T6616-2009半導體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測試方法　非接觸渦流法

GB/T6617-2009硅片電阻率測定　擴展電阻探針法

GB/T6618-2009硅片厚度和總厚度變化測試方法

GB/T6619-2009硅片彎曲度測試方法

檢測流程步驟

1、電話溝通、確認需求；

2、推薦方案、確認報價；

3、郵寄樣品、安排檢測；

4、進度跟蹤、結果反饋；

5、出具報告、售后服務；

6、如需加急、優(yōu)先處理；

百檢網是一家綜合性檢測服務平臺,匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質檢測機構遍布全國各地,更多檢測需求請聯系咨詢百檢相關客服.