封裝試驗如何辦理?封裝試驗檢測項目及標準有哪些?百檢檢測可為您提供材料等相關檢測服務。

檢測周期:3-15個工作日(可加急)

報告資質：CNAS、CMA、CAL等

封裝試驗范圍:

電路板封裝，芯片封裝，陶瓷封裝，塑料封裝，led封裝，元器件封裝，pcb封裝等。

封裝試驗項目:

封裝性能試驗，封裝染色試驗，封裝可靠性試驗，封裝三點彎曲試驗，封裝煙霧試驗，封裝振動試驗，封裝滴水試驗，封裝鹽霧試驗，封裝跌落試驗，封裝剪切力試驗，封裝氣密性試驗，封裝沖擊試驗，封裝環(huán)境試驗，封裝強度試驗，封裝嚴密性試驗，封裝非標試驗等。(如果您還有其他需求，可咨詢在線工程師，為您提供一對一解答。)

封裝試驗標準:

GB/T13947-1992電子元器件塑料封裝設備通用技術條件

GB/T14862-1993半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試方法

GB/T36655-2018電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測試方法XRD法

檢測流程步驟

1、電話溝通、確認需求；

2、推薦方案、確認報價；

3、郵寄樣品、安排檢測；

4、進度跟蹤、結果反饋；

5、出具報告、售后服務；

6、如需加急、優(yōu)先處理；

百檢網(wǎng)是一家綜合性檢測服務平臺,匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質檢測機構遍布全國各地,更多檢測需求請聯(lián)系咨詢百檢相關客服.